H公司封裝產能測算傳統上是利用一種“線平衡表，LBC（LINE BALANCE CHART），進行。將產品按照封裝類型和尺寸的不同，劃分到不同的產品族，同一個產品族內的不同產品認為工序工時是接近的。將設備劃分到每個產品族。如下表。可以看到，其中一些單臺產能較大的設備如電鍍產線（PLATING），會按照產品族的實際需求將單臺設備產能劃分到不同的產品族產線。表中最后一列代表各道工序的產能。其中產能最小的一個工序的產能作為該產線的產能。

　　主計劃員會將一個產線作為1個工作中心用于主計劃排產。

　　其中ASU代表理論產能，QTY代表設備數量，UPH代表實際小時產能。 UPH=ASU*UT（利用率）。 UF=1-SU-CO-PM-DT-SC-CP

　　SU 是指設備切換模具時間：用一段時間的切換次數*單次切換標準工時/總投入時間

　　CO 是每批物料開接批作業時間：每批物料開接批作業標準工時*批數/總投入時間

　　PM是設備計劃維修時間：根據設備部門每年的設備保養計劃

　　DT是設備故障停機時間：根據停機記錄

　　CP是公司政策停機時間：包含開班時晨會，中午休息時間等
　　各道工序的利用率從75%到85%不等，UF數據是相對準確的。一直以來這套LBC的方法在H公司有效使用。這里面的前提是1個產品線內的不同產品工時差異不大。但隨著BGA和QFN等封裝形式的導入，H公司發現這套方法存在較大的缺陷。 　　不同的工序決定標準工時的特征值不一樣。 貼片工序可以按“顆”計算能力；打線工序是按照產品的連線個數；MOLD工序是根據產品大小相關；粘球工序與產品大小相關。由于在這些工序中，打線工序的設備臺數最多，投資最大，因此按照最初的產品組合設定了設備組合，設備的ASU是反推出來的。 例如最初產品多數是225根線，因此大約1臺DB對應10臺WB設備。 但當單個產品的線數從225增加到450根，每個產品WB的工時就上升一倍，但D/B等工序單個產品的工時并沒有變化。 又例如產品線數沒變，還是225根線，當面積減少一半，每條框架上容納的產品就多了一倍，后線的MOLD等工序的單個產品工時會縮小一半。
　　經過討論，定額組決定使用線數和每條上的個數2個產品特征值作為變量計算每個產品的標準工時，并基于13周滾動訂單計算出各道工序的產品負荷。可以發現產品組合的變化對設備需求影響確實存在。